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减少锡须的方法：来自SMART集团的报告 第一部分
自从2006年引入RoHS法规以来，纯锡成品组件上产生的锡须相关的短路故障已经给我们带来了威胁，并且这一威胁仍是高可靠性的电子制造业的关注重点。但是，我们如何才能在必须使用纯锡的成品组件的情况下减少这 ...查看更多
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为了智能而智能 第二部分：材料管理
工厂中的数据收集不仅仅是关于机器接口和从相关装配过程收集数据，它还涉及直接影响生产操作的交换事件。 在本系列专栏的第二部分中，我们将探讨为何精益供应链物流是“智能工厂”的一个重 ...查看更多
OEM外包给EMS的5个原因
这个问题正是关键所在：为什么原设备制造商（OEM）外包制造工作给电子制造服务（EMS）供应商？ 从许多方面来说，实际制造过程对于OEM来说是痛苦但又必要的事情。当然，他们的产品在装配和测试之前不能销 ...查看更多
烘烤还是不烘烤：不进行PCB装配前预烘烤的影响
我永远记得2004年的“无铅的夏天”。最终，无铅电路板成为标准生产模式。 装配商将他们的大部分精力（通常是在我的要求下）集中在最终的表面处理和适当的层压板选择上。 然而，我们没 ...查看更多
名副其实的Alpha Assembly Solutions
在去年的SMTAI上，我与Alpha Assembly Solutions的Jason Fullerton度过了一段宝贵时光，他用Alpha的创新产品吸引了我。另外，他还跟我谈论了一篇他即将发表的论文 ...查看更多
